同心致远 共向“芯”未来

本报记者 季芳

深秋的金龙湖畔，层林尽染、叠翠流金。

10月30日，2024半导体材料产业发展大会暨第五届徐台两岸金龙湖恳谈会如期而至，来自两岸的专家学者、行业精英、企业代表等共聚一堂，畅叙友情、共商合作、共谋发展、共话未来。

大会以“协同创新 融合发展”为主题，600多名与会代表围绕大硅片、碳化硅、氮化镓、蓝宝石等半导体材料与器件技术、产业发展等行业热点问题展开了积极广泛的交流与研讨。

作为全市经济发展的主战场、主阵地，徐州经开区将集成电路与ICT产业作为“2+3”现代产业体系的三大新兴产业之一重点打造，在集成电路材料端、设备端、封测端、应用端和第三代半导体等环节取得突破，产业从无到有、集聚成势。

在半导体材料领域，徐州经开区培育了全国首家电子级多晶硅实现量产、且全尺寸覆盖的全球独角兽企业鑫华半导体，引进了知名的半导体材料供应商TCL中环，形成了国内规模最大的12英寸半导体大硅片制造基地；落地了打破铌酸锂、钽酸锂国际垄断的天通集团。设备领域引进了全国一流的高硬脆材料专用设备制造商弘元绿能；天通徐州基地生产的晶体生长炉等设备已获标杆客户订单。封测领域集聚了江苏省潜在独角兽企业中科智芯以及专精特新企业晶凯电子、爱矽半导体、台湾强茂半导体等。应用领域集聚了天宝电子、威卡电子、博汇电控和台湾正崴、台湾翔跃电子等骨干企业，延锋投资的汽车智能座舱饰件智造中心、深圳三诺投资的华东智能物联网产品生产基地等项目成功落户。第三代半导体领域集聚了导电型碳化硅晶片先行者天科合达，江苏省潜在独角兽企业中科汉韵以及氮化镓衬底、外延片制造商镓宏半导体等企业，初步构建了第三代半导体产业链。

活动现场，江苏鑫华半导体、中环领先（徐州）、江苏天科合达、江苏中科汉韵等徐州经开区半导体产业企业纷纷携最新产品亮相，并和前来参会的沈阳隆基电磁科技股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司、无锡成旸科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所等产业链上下游企业面对面互动、畅谈合作。

“大会的成功召开为两岸产业界的朋友搭建了共享的交流平台。”中国科学院院士、南京大学教授祝世宁表示，从全球视角来看，经济全球化面临挑战，科技创新的竞争，尤其是半导体领域的竞争愈发激烈，材料研发技术重要性日益凸显，随着新能源汽车、人工智能及物联网等领域的发展，对高质量半导体材料的需求也随之增长，希望两岸专家学者、企业家把握住机会，激发出更多创新活力，共同推动我国半导体材料高质量发展。

“市场对高性能半导体材料需求的提升，将带动半导体材料市场规模企稳上涨。”中国电子材料行业协会理事长潘林表示，近年来，我国半导体产业发展迅猛，尤其在材料端，多项产品打破国际垄断，希望产业链企业持续加强沟通协作，推动产学研深度融合，激发更多创新活力, 共享机遇、共同发展、共建生态、共享未来。

“这是一次推进科技创新与产业创新深度融合、助力电子信息产业高质量发展的交流盛会，也是共叙徐台两地情谊、共商两岸产业合作的良好契机。”徐州经开区党工委书记陈堂清表示，经开区上下将积极抢抓国家一揽子增量政策重大机遇，进一步深化与两岸专家学者、企业家的务实合作，因地制宜做好半导体材料类、装备类企业的招引和衔接，推动第三代半导体和消费电子、汽车电子等领域高端项目落地，持续提升产业基础高级化和产业链现代化水平，打造淮海经济区电子信息产业发展新高地，加快建设现代化产业园区。深入开展“千人助千企”精准服务活动，大力实施“头雁计划”“雏鹰计划”和“筑巢暖窝计划”，进一步深化要素市场化配置改革，大力发展现代金融、现代物流，全力提供全生命周期服务，让企业投资放心、创业安心、发展更有信心。